PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 2.0MM CPU/GPU 100X100MM TH-412120

Descripción

Refrigeración fiable
Las almohadillas térmicas NEO – Edición Overclocking están diseñadas específicamente para componentes que operan por encima de los límites térmicos estándar en sistemas overclockeados.

Las almohadillas térmicas tienen inherentemente una mayor resistencia térmica que la pasta térmica o el metal líquido. Por esta razón, las almohadillas térmicas NEO NO están diseñadas para la refrigeración directa de la CPU o la GPU.

En cambio, están diseñadas para refrigerar componentes donde:
la pasta térmica no se puede aplicar de forma fiable
las tolerancias mecánicas varían
la estabilidad a largo plazo es más importante que las temperaturas máximas de referencia

Ventajas técnicas
Alta conductividad térmica mediante cambio de fase
Adaptación automática a la superficie
Rendimiento limpio y repetible
No requiere esparcimiento ni dosificación
Perfil bajo (0,2 mm)
No conductor eléctrico